在这一系列的前两部分，我们介绍了低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip)和晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP），我们坚信确定其为先进封装的类型。在Amkor，『封装五大法宝』的封装类型是从由个人电脑和笔记本应用转向手机、可穿戴设备和物联网（IoT）。其余的三个部分包括先进的微机电系统封装(MEMS Packaging)，基板级的系统级封装(Laminat-based SiP)和晶圆级的系统级封装(Wafer-based SiP)。本文的重点是先进的微机电系统封装(MEMS Packaging)。

图1

专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。为什么这么多？因为所有东西都将智慧化，内含了感测装置，有些甚至还包含了制动器。此外，消费者希望他们的智慧设备来预测他们的需求。例如，我们希望手机直观地告诉我们，什么时候是我们的下一个约会，和谁约会，在什么地方，多长时间，根据交通情况，我们需要什么时候离开去赴约。这需要手机从手机上的感测器收集相关资讯，并将其转化为可操作的资料。

MEMS器件不是标准的积体电路。利用创造性的晶圆制造技术，基于矽产生的感测器和致动器，可以对外部环境的刺激产生响应或交互作用。在MEMS封装的开始，优先考虑解决的考量点是功能应用，重要性远比成本或封装尺寸来得高。这导致几乎每个产品和应用各有其各自的方案，造成广泛多样的封装尺寸外型。随着MEMS市场的增长和大量生产，在不牺牲性能的前提下，去驱动封装和测试标准化，以达到降低成本的目标，将是业界的一大方向。因为MEMS结构的需求，必须允许环境通过并保持相同的控制应力，因此对空腔类型封装标准化和材料组合优化，可确保一个接近应力的环境，把MEMS的功能应用于现实世界中。

Amkor的重点是创建一个标准的空腔封装类型平台，为支援多个MEMS的应用，提供了灵活性。这也涵盖了提供内部局部客制化但仍保持着外部的标准化，这样在封装，测试和上板等过程中可以有最大相容性。 Amkor标准的MEMS封装类型平台，已允许先进的封装技术如FlipStack、TSV、铜凸块、覆晶技术和多晶片叠封等技术验证，并已在感测器领域广泛应用。

图2

感测器融合是利用我们所有的封装专业技术，以整合微机电和晶片功能，创建多晶片封装。以覆晶堆叠技术的感测器为例，在其下方ASIC晶片是覆晶晶片，然后是堆叠的MEMS晶片并以打线连结，从而降低整体封装尺寸。

我们相信此先进的MEMS封装类型平台和『封装五大法宝』，将让我们从竞争对手中脱颖而出，为客户提供最可靠,最佳的性价比的解决方案。

(本文作者Adrian Arcedera为Amkor副总裁)