账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
无线通讯功能需求盛 天线厂商开拓商机
专访Antenova总裁Greg McCray

【作者: 廖專崇】2005年11月02日 星期三

浏览人次:【3972】

《图一》
《图一》

无线通讯技术受到消费者高度欢迎,市场也持续蓬勃发展,未来几年电子产品搭载无线通讯功能将越来越普遍,尤其是可携式产品;而无线通讯功能的最前端就是天线,负责发送与接收电磁波讯号,专长于该技术的Antenova,可以整合其他射频或功能元件,成为不影响产品外观的模组,同时保持收讯品质的良好,该公司看好市场商机与台湾电子产品的系统组装能力,积极来台开拓市场机会。


3C产品的无线通讯/连接功能需求越来越高,未来几年推出的可携式消费性产品中,都必须具备无线通讯功能,甚至一个设备中必须具备多种无线通讯能力,像是手机、WLAN 、Bluetooth、WMAX等,Antenova总裁Greg McCray表示,2005年无线通讯天线模组市场规模大约是10亿美元,预计2010年将成长至25亿美元,幅度相当惊人。


在天线的设计趋势上,Greg McCray认为,未来天线的设计不管是手机、NB或PDA,都不会再有一支外显的天线,而是会与产品整体造型整合在一起,而Antenova的天线设计可以与其他元件整合,包括射频收发器、Camera Phone的相机模组、扬声器等,并配合产品造形成唯一完整的模组,减少客户的设计流程,可以直接与产品搭配使用。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
以数位共融计画缩短数位落差
智慧无线连结:驱动现代生活与未来创新
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
生成式AI为制造业员工赋能
IEK CQM估制造业2025年成长6.48%
相关讨论
  相关新闻
» DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK922A135UGSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]