账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
从芯片到PCB Cadence包办所有设计
设计流程的贯穿与衔接

【作者： 姚嘉洋】2014年12月09日 星期二
浏览人次：【24366】

半导体产业的变化，使得Cadence的解决方案不仅完整，

更具备了前后连贯的特色，为的就是希望从问题的源头开始，

设法将每个环个环结所面临的问题，作一次性的解决。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
‧ 3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来
‧ 人工智慧：晶片设计工程师的神队友
‧ 虚拟平台模拟与SystemC模拟器
‧ 摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量
‧ 适用于电池供电设备的热感知高功率高压板
相关讨论
  相关新闻
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92118D4YKSTACUK1
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]