帳號：
密碼：
最新動態
 
產業快訊
廣告將在 8 秒後結束! 

銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全

銳能智慧科技（SEIT）宣布，成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統（DREAMS）的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議（OSCP）與台電電力負載智慧管理系統（Electricity Load Management Optimizer；ELMO），銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能…

蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享

根據華盛頓郵報報導，蘋果公司近日宣布 AirTag 將新增一項功能，允許用戶直接與航空公司分享行李的定位資訊，協助旅客更快找回遺失行李。 過去，旅客若在機場遺失行李，只能被動地等待航空公司尋找…

芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料

芝加哥大學普里茲克分子工程學院（PME）最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料，有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上，並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成，解決了半導體與生物組織界面不…
AI〉 醫療電子〉 網通技術〉
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
2024.11.12 18:05:06/ 陳復霞 2025年，台灣即將邁入超高齡社會，伴隨而來的是持續上升的健康福祉產業需求。根據估計，高齡照護產業的產值有望突破3,000億元。為了應對這一現實挑戰，結合AI等先進科技的健康照護逐漸成為新趨勢…(全文)		  
特別企劃〉
新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
2024.10.30 13:51:22/ 溫書賢 隨著積體電路製程不斷的演進，微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜，因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器（MCU）韌體開發時程…(全文)		  
半導體〉
3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來
2024.11.12 17:51:01/ 籃貫銘 隨著摩爾定律逐漸逼近極限，半導體產業正積極尋求突破，而 3D IC 設計正是備受矚目的解決方案之一。CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋…(全文)		  


量測觀點〉 電源電池管理〉 半導體〉
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
2024.11.05 16:45:22/ 王岫晨 在今日，AI帶動數據資料的大量成長，而光通訊技術對於現階段的AI伺服器與資料中心的發展也十分關鍵。因為光通訊能提供高速、低延遲且高頻寬的數據傳輸能力，滿足現階段AI訓…(全文)		  
半導體〉 電源電池管理〉 量測觀點〉
分眾顯示與其控制技術
2024.11.05 16:33:35/ 籃貫銘 想像一下，未來的訊息發布與廣告不再是一視同仁和千篇一律的內容，而是像一位察言觀色的朋友，懂得你的喜好，給你恰到好處的推薦和提醒。這就是「分眾顯示」的魅力所在…(全文)		  
網通技術〉 AI〉
Sony強力加持！樹莓派發表專屬AI攝影機
2024.10.31 14:10:36/ 陸向陽 圖一 : Raspberry Pi AI Camera（圖片來源：樹莓派官網） 樹莓派本來就有官方的攝影機（或稱影像感測器image sensor）模組，已經推到第三代，但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影…(全文)		  
 
最新影片
【新聞十日談#42】串聯V2X商機 充電站樁開源避險！
DC超快充電樁的建置成本估計約美金4~14萬元；還要加上營運端50%成本來自電費，其他50%為後台營運、配電線路、土地、稅務、保險之後，估計一座配備4~6具充電樁的場域設置和營運成本約須投資NT.1,200~2,000萬元
【新聞十日談#42】串聯V2X商機 充電站樁開源避險！
【新聞十日談#41】AI代工！台灣產業轉型契機
【新聞十日談#40】從食安風暴看科技應用
【新聞十日談#39】高電價時代的高能效馬達策略！
【新聞十日談#38】AI PC時代來臨！｜當AI遇上PC
【新聞十日談#37】台灣最需要的科技政策

 
最新雜誌
2024.11(第396期)大眾與分眾顯示
顯示應用持續不斷的發展，一方面持續提升在室內外公共領域的顯示極限，為大量的群體提供資
數位雜誌 紙本雜誌
2024.11月(第108期)PCB智慧製造
因應疫情過後消費性電子產業不振，加上原物料成本上漲；， 對於台灣PCB產業而言，節能減碳
數位雜誌 紙本雜誌


行銷計劃趕不上市場汰換速度?
你的需求我們看見了!CTimes產業資源中心-為您量身打造專屬媒體子網站
行銷計劃趕不上市場汰換速度?
你的需求我們看見了!CTimes產業資源中心-為您量身打造專屬媒體子網站
  科技論壇

11/15   智慧輔具：外骨骼機器人技術

活動地點：台北數位產業園區A棟3樓（臺北市大同區承德路三段287號｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動時間：2024年11月15日 (五)14:00~15:30
  產品應用與分享
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 通用背板管理UBM在伺服器的應用
» 為何設計乙太網路供電需要MCU？
» VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態
» 小而美——解決系統電源設計的好物MIC61300與MIC24046簡介
  新東西
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片－AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中，傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰，尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中，如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸，就成了開發商的一大難題
刊登廣告 ｜ gate.io login ｜ gate io ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3&nbsp&nbspv3.20.2048.137.220.137.2
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw